电子/半导体

电子行业主要包括电子技术、半导体、多晶硅/单晶硅、太阳能和光电显示领域，其中电子行业的真空应用可以分为三大类：生产用真空（中高真空）、清扫真空（粗真空）、工艺真空（粗真空），一个典型的半导体工厂里就需要上述三种真空，分别需要不同的真空泵。

在锂电池、光伏、半导体面板等对真空要求苛刻的领域中，生产商通常需要极其清洁的环境，以确保产品在生产过程中不受空气污染或干扰的影响。例如，在生产半导体器件的过程中，每个半导体器件包含了多层材料，如果气体分子混合在这些不同的材料层之间，将会造成器件的电学或光学特性的破坏；或者在加工半导体器件的过程期间，需要用诸如电子束、离子束和分子束之类的粒子照射和轰击材料，在大气中，气体分子将与这些粒子碰撞，从而大大缩短其行进路程，从而导致绝大多数粒子无法到达材料表面。因此，真空泵是锂电池、光伏、半导体面板等领域中必不可少的通用设备，而这些领域对真空条件的高标准，也对真空设备提出了更高的技术要求。

真空泵的发展愈来愈受到应用应用领域的影响，而一般的真空系统无法满足应用领域对环境清洁无油的耐腐蚀的要求。螺杆真空泵是20世纪90年代初期出现的一种理想的泵种，它以结构简单紧凑、抽气腔组件无摩擦、抽速范围宽、寿命长、能耗低等优点逐渐占领市场。正是由于其优越的性能，在欧美日等国别，螺杆真空泵已经成为半导体、微电子、精密加工、制药等行业优先选择的真空获取设备。

真空泵是半导体各工艺制程环节中不可或缺的通用设备。半导体产业链主要分为IC设计、晶圆制造和芯片封测三大环节。一般来说晶圆制造可以细分为前道和后道两个工艺步骤，前道工艺是将硅材料加工制造成晶圆片，通过光刻机曝光等多道工序将IC设计图案加载到晶圆上，制成集成电路；后道工艺是将载有集成电路的晶圆分割成基本单元，再通过封装、测试后制成最终的集成电路产品。半导体真空泵可普遍应用于晶圆制造过程中的单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等清洁或严苛制程。

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